产品介绍
原厂参数： FM-SWM晶圆宏观缺陷及薄膜均匀性检测系统 https://www.sipmv.com/solutions/swm/
FM-SWM晶圆翘曲及应力测量系统
产品功能
- 晶圆全场三维翘曲及纳米轮廓测量
- 晶圆薄膜应力测量
- 晶圆宏观缺陷及薄膜均匀性成像
检测对象
抛光晶圆(硅，砷化镓，碳化硅等材料)，图形化晶圆，键合晶圆，封装晶圆
面向行业
半导体晶圆生产企业，半导体制程工艺开发
一张图片介绍SWM晶圆检测系统
规格参数
FM-SWM系统技术参数
非接触式全场晶圆翘曲测量
- 测量对象：抛光晶圆，图形化晶圆 （圆形，方型，开孔等）
- 均匀全口径采样，最小采样间隔：0.1mm
- 检测口径 2 寸 - 8 寸/12 寸全口径 （可根据需求调整）
- 自动输出三维轮廓，曲率，薄膜应力，以及表面瑕疵
- 测量无需晶圆调平，单次测量时间：10-30s （随采样间隔变化）
三维翘曲
- 晶圆翘曲量范围： 200nm - 10mm （根据晶圆尺寸）
- 轮廓测量局部分辨率：20nm
- 轮廓测量重复精度：100nm
- 低频-高频翘曲软件分析
- 薄膜表面检测
- 瑕疵检测：裂纹，麻点，不均匀
- 裂纹分辨率：50um （分辨率可根据用户需求调整）
薄膜应力测量
- 测量范围：2MPa – 5000MPa
- 重复性：2MPa
- 相对精度：1%
- 样品温度范围：室温—300 度
